特許
J-GLOBAL ID:200903060928896305

CVD装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 杉村 興作 ,  藤谷 史朗 ,  来間 清志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-179849
公開番号(公開出願番号):特開2008-007822
出願日: 2006年06月29日
公開日(公表日): 2008年01月17日
要約:
【課題】CVD処理に際し、基材表面での疵発生や基材の塑性変形・破断などを生じることなしに、帯材や線材に対して高い生産性の下でCVD処理を施すことができるCVD装置を提供する。【解決手段】懸垂した基材の自重を支える一対の支持体を備え、この懸垂した基材に対してCVD処理を施すCVD炉を該支持体対の間に配置する。【選択図】図4
請求項(抜粋):
懸垂した基材の自重を支える一対の支持体を備え、この懸垂した基材に対してCVD処理を施すCVD炉を該支持体対の間に配置することを特徴とするCVD装置。
IPC (1件):
C23C 16/458
FI (1件):
C23C16/458
Fターム (8件):
4K030AA03 ,  4K030BA18 ,  4K030BA38 ,  4K030CA02 ,  4K030CA13 ,  4K030FA10 ,  4K030GA01 ,  4K030GA14
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (1件)
  • 薄膜形成装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-334522   出願人:株式会社富士電機総合研究所

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