特許
J-GLOBAL ID:200903061024695918

チップ型積層コンデンサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-237026
公開番号(公開出願番号):特開2002-050544
出願日: 2000年08月04日
公開日(公表日): 2002年02月15日
要約:
【要約】【課題】 高周波応答性に優れたチップ型積層コンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】 内部にコンデンサ素子15を積層してなるコンデンサ積層体11を有する外装部材12の一方の側面に陰極層13を、他方の側面に陽極層14を備えてなるものであって、陰極接続がコンデンサ積層体11と陰極層13との間に設けた引出電極部31により電気的に接続されていることを特長とする。
請求項(抜粋):
内部に複数枚のコンデンサ素子を積層してなるコンデンサ積層体を有する外装部材と、この外装部材の一方の少なくとも側面に前記コンデンサ積層体と電気的に接続する陰極層を、他方の少なくとも側面に前記コンデンサ積層体と電気的に接続する陽極層とを有し、前記コンデンサ素子は、弁作用金属からなり陽極となる弁作用箔と、この弁作用箔の一端が露出する弁作用金属からなる上面視が略長方形となる弁作用焼結体と、この弁作用焼結体および弁作用焼結体に挟まれた部分の弁作用箔を覆うように設けた誘電体層と、この誘電体層を覆うように設けた陰極となる固体電解質層と、この固体電解質層を覆う集電体層との複層構造により構成され、前記コンデンサ積層体の弁作用箔と弁作用焼結体との界面に前記弁作用箔を貫通して前記外装部材の側面に設けた前記陽極層と電気的に接続するとともに陽陰極分離する絶縁部材を備えてなるもので、前記コンデンサ積層体と陰極層との電気的接続は、前記コンデンサ積層体と陰極層との間に設けた引出電極部により電気的に接続してなるチップ型積層コンデンサ。
IPC (4件):
H01G 9/004 ,  H01G 9/012 ,  H01G 9/052 ,  H01G 9/08
FI (6件):
H01G 9/08 A ,  H01G 9/05 C ,  H01G 9/05 D ,  H01G 9/05 E ,  H01G 9/05 K ,  H01G 9/05 Z
引用特許:
審査官引用 (6件)
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