特許
J-GLOBAL ID：200903061026618252
絶縁膜の平坦化方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-065220
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270607
出願日： 2001年03月08日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：
【要約】【課題】段差を有する基板上に成膜された絶縁膜をその表面に窪みを生じることなく平坦化させ、メタルショート等を誘発させず、高い歩留まりでメタル配線を形成することができる絶縁膜の平坦化方法を提供する。【解決手段】段差を有する基板上に前記絶縁膜を成膜する工程と、成膜された絶縁膜の表面を平坦化のために研磨する工程と、研磨された絶縁膜を熱処理する工程とを有することにより、上記課題を解決する。
請求項（抜粋）：
段差を有する基板上に堆積した絶縁膜の平坦化方法であって、前記段差を有する基板上に絶縁膜を成膜する工程と、成膜された絶縁膜の表面を平坦化のために研磨する工程と、前記成膜工程から前記研磨工程までの間、前記絶縁膜を稠密化が起きない温度範囲に保持することを特徴とする絶縁膜の平坦化方法。
Fターム (12件)：
5F033QQ46
, 5F033QQ48
, 5F033QQ74
, 5F033RR09
, 5F033RR11
, 5F033RR15
, 5F033RR25
, 5F033SS15
, 5F033SS22
, 5F033WW03
, 5F033XX01
, 5F033XX31
