特許

J-GLOBAL ID：200903061131792373

半導体パッケージ

発明者： 泉 孝幸 ,  津島 栄樹 ,  高安 潤 ,  川村 憲明
出願人/特許権者： 東燃株式会社
代理人 (1件)： 河備 健二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-279987
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107190
出願日： 1996年10月01日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】 放熱板を組み込んだ半導体パッケージにおいて、製作時、実装時あるいは使用時に、接着不良、剥がれ、クラックなどの発生しない、安価で且つ熱抵抗が小さく、高い信頼性を有する半導体パッケージを提供する。【解決手段】 半導体が緩衝材を介して金属製放熱板と接着されてなる構造を有する半導体パッケージにおいて、前記緩衝材が厚さ方向の熱伝導率が100〔W/(m・K)〕以上であり且つ広さ方向の熱膨脹係数が15〔10-6/K〕以下であり、しかも広さ方向の剛性が20[GPa]以下である炭素材料の平板からなる、特定的には炭素繊維が厚さ方向に配列している一方向性炭素繊維強化複合材料の平板からなるか、又は等方性高密度炭素材料の平板からなるものとする。

請求項（抜粋）：

半導体が緩衝材を介して金属製放熱板と接着されてなる構造を有する半導体パッケージにおいて、前記緩衝材が厚さ方向の熱伝導率が100〔W/(m・K)〕以上であり且つ広さ方向の熱膨脹係数が15〔10-6/K〕以下であり、しかも広さ方向の剛性が20[GPa]以下である炭素材料の平板からなることを特徴とする半導体パッケージ。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-344272   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭58-157144
  
• 放熱基板及び半導体用セラミックパッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-312967   出願人：東京タングステン株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-163147   出願人：京セラ株式会社