特許

J-GLOBAL ID：200903061149540495

半導体装置及びその製造方法

発明者： 岡田 真喜雄
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 大岩 増雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-185367
公開番号（公開出願番号）：特開平11-031707
出願日： 1997年07月10日
公開日（公表日）： 1999年02月02日
要約：

【要約】【課題】 従来の球状電極型半導体装置は、外部電極と内部電極の機械的な接合強度が弱くなり、外部電極の一部が脱落し、それによって、電気特性不良が発生し、信頼性が大きく低下するという問題があった。【解決手段】 半導体素子2に接続された内部電極4とテープ基板9の反対側に設けられる球状の外部電極8aとの接合を、テープ基板9に設けられた外部電極取り付け溝10を介して、この外部電極取り付け溝10に高融点接合材料12を供給して、装置全体を加熱することにより、先ず外部電極8aを次いで高融点接合材料12を溶融させることにより、行うものである。

請求項（抜粋）：

基板の第一の面に配置され、半導体素子に接続された内部電極、上記基板の第二の面に配置され、接合部材を用いて上記内部電極に接合された外部電極を備え、上記外部電極と上記接合部材は、融点が異なることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 321

FI (4件)：

H01L 21/92 602 C ,  H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 321

引用特許：

審査官引用 (3件)

• はんだバンプの形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-102022   出願人：ソニー株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-195564   出願人：株式会社三井ハイテック
• 半導体素子収納用パッケージの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-199527   出願人：京セラ株式会社