ウエーハの分割方法および分割装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小野尚純 , 奥貫佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-130603
公開番号（公開出願番号）：特開2007-305687
出願日： 2006年05月09日
公開日（公表日）： 2007年11月22日
要約：

【課題】ウエーハを変質層が形成された分割予定ラインに沿って外力を付与して分割する際に飛散する微細な破片がデバイスに付着することなく分割することができるウエーハの分割方法および分割装置を提供する。【解決手段】表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成されているとともに複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成され内部に複数の分割予定ラインに沿って変質層が形成されたウエーハを、環状のフレームに装着された保持テープに裏面が貼着され状態で複数の分割予定ラインに沿って破断するウエーハの分割方法であって、保持テープを介してウエーハを支持した環状のフレームをウエーハの表面を下側にして保持した状態で、ウエーハに変質層が形成された分割予定ラインに沿って外力を付与し、ウエーハを分割予定ラインに沿って破断する。【選択図】図8

請求項（抜粋）：

表面に複数の分割予定ラインが格子状に形成されているとともに複数の分割予定ラインによって区画された複数の領域にデバイスが形成され内部に複数の分割予定ラインに沿って変質層が形成されたウエーハを、環状のフレームに装着された保持テープに裏面が貼着され状態で複数の分割予定ラインに沿って破断するウエーハの分割方法であって、保持テープを介してウエーハを支持した環状のフレームをウエーハの表面を下側にして保持した状態で、ウエーハに変質層が形成された分割予定ラインに沿って外力を付与し、ウエーハを分割予定ラインに沿って破断する、ことを特徴とするウエーハの分割方法。

IPC (1件)：

H01L 21/301

FI (1件)：

H01L21/78 V

引用特許：

出願人引用 (1件)

特許第3408805号公報

審査官引用 (10件)

半導体ウエハの分割装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-133505 出願人：日本電装株式会社
ウェハーブレーク装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-247205 出願人：新日本無線株式会社
ウェハブレーキング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-305917 出願人：筑波精工株式会社

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