特許
J-GLOBAL ID：200903061310858930

配線基板の製造方法

発明者：
佐々木 正行

佐々木 正行 について

, 
小平 正司

小平 正司 について


出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社

新光電気工業株式会社 について


代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-171955
公開番号（公開出願番号）：特開2001-352166
出願日： 2000年06月08日
公開日（公表日）： 2001年12月21日
要約：
【要約】【課題】 コア基板の両面に形成された配線パターンを電気的に接続する導通部を同軸線路構造に形成した配線基板を容易に製造可能とする。【解決手段】 コア材10に貫通孔40を形成し、該貫通孔40の内壁面に導体層42を形成した後、該導体層42が形成された貫通孔40に、電気的絶縁性を有する樹脂54により芯線52の外周面を被覆して前記貫通孔40に挿入可能な円柱体状に形成したスルーホール部品50を挿入して固定することにより、前記貫通孔40の内壁面に形成した導体層42と芯線52とにより、コア材10の両面の配線パターンを電気的に接続する導通部42,52を同軸線路構造としたコア基板60を形成し、該コア基板60の両面に、該同軸線路構造に形成した導通部42、52を介して電気的に接続する配線パターンを形成する。
請求項（抜粋）：
コア基板の両面に形成された配線パターンがコア基板を貫通して設けられた導通部を介して電気的に接続され、該導通部がコア基板を貫通して形成された貫通孔の内壁面に被着する導体層と、該貫通孔に充填された絶縁樹脂を貫通して形成された内部導体とにより同軸線路構造に形成された配線基板の製造方法において、コア材に貫通孔を形成し、該貫通孔の内壁面に導体層を形成した後、該導体層が形成された貫通孔に、電気的絶縁性を有する樹脂により芯線の外周面を被覆して前記貫通孔に挿入可能な円柱体状に形成したスルーホール部品を挿入して固定することにより、前記貫通孔の内壁面に形成した導体層と芯線とにより、コア材の両面の配線パターンを電気的に接続する導通部を同軸線路構造としたコア基板を形成し、該コア基板の両面に、該同軸線路構造に形成した導通部を介して電気的に接続する配線パターンを形成することを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/40 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/42 620
FI (3件)：
H05K 3/40 H ,  H05K 3/42 620 A ,  H01L 23/12 N
Fターム (8件)：
5E317AA21 ,  5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG11
引用特許：
審査官引用 (3件)

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