特許
J-GLOBAL ID：200903061328641741
コンデンサ搭載金属箔およびその製造方法、ならびに回路基板およびその製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
池内 寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-341452
公開番号（公開出願番号）：特開2001-203455
出願日： 2000年11月09日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、高密度実装が可能で、耐ノイズ性および放熱性に優れた安価な回路基板を形成できるコンデンサ搭載金属箔およびその製造方法、ならびにそれを用いた回路基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 金属箔101と金属箔101上に形成された複数のコンデンサ110とを備え、コンデンサ110が、金属箔101の上方に配置された導電層113と、金属箔101と導電層113との間に配置された誘電体層112とを含む。
請求項（抜粋）：
金属箔と前記金属箔上に形成された複数のコンデンサとを備え、前記コンデンサが、前記金属箔の上方に配置された導電層と、前記金属箔と前記導電層との間に配置された誘電体層とを含むコンデンサ搭載金属箔。
IPC (11件)：
H05K 3/46
, H01C 7/00
, H01C 13/00
, H01G 2/06
, H01G 4/18 321
, H01G 4/38
, H01G 4/40
, H01G 9/028
, H01G 9/04 304
, H01G 9/04
, H01G 9/00
H05K 3/46 L
, H01C 7/00 J
, H01C 13/00 C
, H01G 4/18 321
, H01G 9/04 304
, H01G 1/035 E
, H01G 4/38 A
, H01G 4/40 307
, H01G 9/02 331 E
, H01G 9/05 H
, H01G 9/24 C
, H01G 9/24 B
