特許
J-GLOBAL ID：200903061382271160

半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器

発明者：
高野 道義

高野 道義 について

, 
湯澤 秀樹

湯澤 秀樹 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (3件)： 井上 一 ,  布施 行夫 ,  大渕 美千栄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-019888
公開番号（公開出願番号）：特開2005-117073
出願日： 2005年01月27日
公開日（公表日）： 2005年04月28日
要約：
【課題】 半導体チップの端部を配線パターンに接触させない半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。【解決手段】 半導体装置の製造方法は、電極42を有する半導体チップ40を、前記電極42の形成された面を対向させて、配線パターン20が形成された屈曲可能な基板10に搭載する半導体装置の製造方法であって、前記半導体チップ40と前記基板10との間隔を、前記半導体チップ40の端部においてその中央部よりも広くするように、前記基板10を屈曲させる工程を含む。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
電極を有する半導体チップを、前記電極の形成された面を対向させて、配線パターンが形成された屈曲可能な基板に搭載する半導体装置の製造方法であって、 前記半導体チップと前記基板との間隔を、前記半導体チップの端部においてその中央部よりも広くするように、前記基板を屈曲させる工程を含む半導体装置の製造方法。
IPC (1件)：
H01L21/60
FI (1件)：
H01L21/60 311S
Fターム (3件)：
5F044KK03 ,  5F044LL11 ,  5F044PP15
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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