電子回路基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森本義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-220554
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068263
出願日： 1997年08月18日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】従来と比較して、より小型化することができ、かつ熱ストレスからの部品の保護や長寿命化を図り電子機器の信頼性を大幅に向上することができるとともに、量産性を向上することができる電子回路基板を提供する。【解決手段】各回路の電流容量に対応した2種類以上の厚みの異なる導体材料1,2をプレス法またはエッチング法で回路パターンの図柄に加工した後、絶縁材料3と一体化することにより、厚みの厚い導体材料1で形成された回路パターンでは、そのパターン幅を狭くしても大電流への対応を可能とするとともに、その熱容量も大きくして、大電流による急激な部品からの発熱も十分に吸収する。

請求項（抜粋）：

導体材料を、プレス法またはエッチング法で回路パターンの図柄に加工した後、絶縁材料と一体化してなる電子回路基板において、前記導体材料を、その厚みが複数種類となるように形成した電子回路基板。

FI (2件)：

H05K 1/02 Q , H05K 1/02 F

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭60-236279
特開平3-022554
特開昭62-052991

全件表示

前のページに戻る