低誘電性エポキシ樹脂組成物

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田中宏 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-310787
公開番号（公開出願番号）：特開平8-165328
出願日： 1994年12月14日
公開日（公表日）： 1996年06月25日
要約：

【要約】【目的】低誘電率・低誘電正接であり、電子回路基板に用いられる銅張り積層板や電子部品に用いられる電気絶縁塗料・封止材・成形材・接着剤注型材などに好適なエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。【構成】一般式(1)で示されるスチレン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂(a)を含有するエポキシ樹脂類(A)と硬化剤類(B)とからなる低誘電性エポキシ樹脂組成物において、前記硬化剤類(B)のうち少なくとも一部は一般式(2)で示されるスチレン化ノボラック型フェノール樹脂(b)または芳香族環を有するアミン(c)よりなる硬化剤を使用することを特徴とする、低誘電性エポキシ樹脂組成物である。【化1】

請求項（抜粋）：

一般式(1)で示されるスチレン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂(a)を含有するエポキシ樹脂類(A)と硬化剤類(B)とからなる低誘電性エポキシ樹脂組成物において、前記硬化剤類(B)のうち少なくとも一部は一般式(2)で示されるスチレン化ノボラック型フェノール樹脂(b)または芳香族環を有するアミン(c)よりなる硬化剤を使用することを特徴とする、低誘電性エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (8件)：

C08G 59/20 NHQ , C08G 59/08 NHK , C08G 59/14 NHB , C08G 59/50 NJA , C08G 59/62 NJS , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H05K 1/03 610

引用特許：

審査官引用 (6件)

エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-302148 出願人：東都化成株式会社
エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-325090 出願人：東都化成株式会社
エポキシ樹脂組成物および銅張り積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-252806 出願人：住友化学工業株式会社

全件表示

前のページに戻る