特許
J-GLOBAL ID：200903061444755274

表面導電性積層体

発明者：
金野 元紀

金野 元紀 について

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山口 耕

山口 耕 について

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岡本 武

岡本 武 について

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長谷川 利光

長谷川 利光 について


出願人/特許権者：
日本ポリケム株式会社

日本ポリケム株式会社 について


代理人 (1件)： 河備 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-249113
公開番号（公開出願番号）：特開2003-053906
出願日： 2001年08月20日
公開日（公表日）： 2003年02月26日
要約：
【要約】【課題】 包装部品との接触時の磨耗などによるカーボンブラック等の脱離が原因となる部品の汚染を無くした導電性積層体の提供。【解決手段】 基材層の片面又は両面に、熱可塑性樹脂40〜95重量%と導電性フィラー5〜60重量%とを含有する熱可塑性樹脂組成物(I)からなり、かつ、表面固有抵抗値が107Ω/cm2未満である導電層と、表面固有抵抗値が107〜1017Ω/cm2である熱可塑性樹脂組成物(II)からなる厚さ0.1〜20μmの非導電層とが順次積層された積層体であって、該積層体の表面固有抵抗値が1013Ω/cm2以下であることを特徴とする導電性積層体。
請求項（抜粋）：
基材層の片面又は両面に、熱可塑性樹脂40〜95重量%と導電性フィラー5〜60重量%とを含有する熱可塑性樹脂組成物(I)からなり、かつ、表面固有抵抗値が107Ω/cm2未満である導電層と、表面固有抵抗値が107〜1017Ω/cm2である熱可塑性樹脂組成物(II)からなる厚さ0.1〜20μmの非導電層とが順次積層された積層体であって、該積層体の表面固有抵抗値が1013Ω/cm2以下であることを特徴とする導電性積層体。
IPC (7件)：
B32B 27/18 ,  B32B 7/02 104 ,  C08J 5/00 CES ,  C08K 3/04 ,  C08L 23/00 ,  C08L101/00 ,  H01B 5/14
FI (7件)：
B32B 27/18 J ,  B32B 7/02 104 ,  C08J 5/00 CES ,  C08K 3/04 ,  C08L 23/00 ,  C08L101/00 ,  H01B 5/14 Z
Fターム (63件)：
4F071AA02 ,  4F071AA14 ,  4F071AA20 ,  4F071AB03 ,  4F071AE15 ,  4F071AF37Y ,  4F071AF39Y ,  4F071AH04 ,  4F071BB03 ,  4F071BB06 ,  4F071BC02 ,  4F071BC04 ,  4F100AA37B ,  4F100AA37D ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK01D ,  4F100AK01E ,  4F100AK03A ,  4F100AK03B ,  4F100AK03D ,  4F100AK07 ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA10E ,  4F100CA21B ,  4F100CA21D ,  4F100EH202 ,  4F100GB15 ,  4F100GB16 ,  4F100JB16B ,  4F100JB16C ,  4F100JB16D ,  4F100JB16E ,  4F100JG01 ,  4F100JG04C ,  4F100JG04E ,  4F100YY00C ,  4F100YY00E ,  4J002BB011 ,  4J002BB031 ,  4J002BB121 ,  4J002BC021 ,  4J002BD031 ,  4J002BN151 ,  4J002CF061 ,  4J002CF081 ,  4J002CF161 ,  4J002CG001 ,  4J002CH091 ,  4J002CL001 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002DA036 ,  4J002FD116 ,  4J002GF00 ,  4J002GG00 ,  5G307GA02 ,  5G307GC01
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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