特許
J-GLOBAL ID：200903061454174903

硬化性樹脂組成物およびその硬化物

発明者：
佐竹 宗一

佐竹 宗一 について

, 
柴垣 智幸

柴垣 智幸 について

, 
日比野 健一

日比野 健一 について


出願人/特許権者：
三洋化成工業株式会社

三洋化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-052561
公開番号（公開出願番号）：特開2004-277729
出願日： 2004年02月26日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：
【課題】 フィラーの含有量を増加させても、粗化後の表面粗度が低下せず、密着性に優れたプリント配線基板用の絶縁体に適したの硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 高分子エポキシ樹脂からなる硬化性樹脂(A)、無機フィラー(B)、硬化促進剤(C)、熱効果製樹脂からなる硬化性樹脂組成物において、無機フィラー(B)がシランカップリング剤によって表面処理されている0.01〜10μmの酸化ケイ素であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
硬化性樹脂(A)、無機フィラー(B)、硬化促進剤(C)からなる硬化性樹脂組成物において、無機フィラー(B)がシランカップリング剤によって表面処理されていることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G59/20 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00
FI (4件)：
C08G59/20 ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 C ,  C08L101/00
Fターム (45件)：
4J002BC05X ,  4J002BK00X ,  4J002BL01Y ,  4J002BL02X ,  4J002CC04Y ,  4J002CC05Y ,  4J002CD00W ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD13W ,  4J002CD19W ,  4J002CK02X ,  4J002CL00X ,  4J002CL01X ,  4J002CM04W ,  4J002CM04X ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DG047 ,  4J002DJ017 ,  4J002EF006 ,  4J002EF106 ,  4J002EF116 ,  4J002EF126 ,  4J002EJ016 ,  4J002EJ026 ,  4J002EJ046 ,  4J002EL146 ,  4J002EN006 ,  4J002EN036 ,  4J002EN076 ,  4J002FB097 ,  4J002FB137 ,  4J002FB147 ,  4J002FB157 ,  4J002FD14Y ,  4J002FD146 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036AD08 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036FB07
引用特許：
出願人引用 (3件)

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