特許

J-GLOBAL ID：200903061537972658

回路装置および表示装置および異方性導電膜

発明者： 松平 努 ,  長谷部 正雄 ,  林 恵一郎 ,  藤岡 靖英
出願人/特許権者： セイコーインスツル株式会社
代理人 (1件)： 松下 義治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-208669
公開番号（公開出願番号）：特開2007-027483
出願日： 2005年07月19日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：

【課題】 基板の端子2とICチップのバンプを異方性導電膜で高密度実装する際に生じるショートを解決する。【解決手段】 接続するバンプに対応した端子位置に異方性導電層5を配置し、更に導電粒子が異方性導電層より少ない接着フィルム4を異方性導電層5を覆うように配置して、加熱加圧圧着により基板とICチップを接続する。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

基板に形成された端子と半導体チップに設けられたバンプの間に、樹脂に導電粒子が分散配合された異方性導電層を配置し、前記異方性導電層より導電粒子の配合率が少ない接着剤を、前記異方性導電層と前記端子または前記バンプとの間に配置して、前記半導体チップを前記基板に接着保持した回路装置であって、 前記異方性導電層は前記バンプの周辺または前記端子の周辺に設けられ、前記接着剤は前記異方性導電層を覆うように設けられたことを特徴とする回路装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 ,  G02F 1/134 ,  G09F 9/00

FI (3件)：

H01L21/60 311S ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00 348Z

Fターム (13件)：

2H092GA48 ,  2H092GA50 ,  2H092MA02 ,  2H092NA15 ,  2H092NA16 ,  2H092NA29 ,  2H092QA10 ,  5F044KK06 ,  5F044LL09 ,  5G435AA06 ,  5G435AA18 ,  5G435EE42 ,  5G435HH20

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 異方性導電膜
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-133556   出願人：ソニーケミカル株式会社
• 絶縁被覆導電粒子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-295666   出願人：ソニーケミカル株式会社
• 異方性導電膜の構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-253765   出願人：セイコーエプソン株式会社