特許
J-GLOBAL ID：200903061546262353

表面実装型発光素子用配線基板および発光装置

発明者：
泉 美奈子

泉 美奈子 について

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長谷川 智英

長谷川 智英 について

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佐々木 康博

佐々木 康博 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-141782
公開番号（公開出願番号）：特開2008-109079
出願日： 2007年05月29日
公開日（公表日）： 2008年05月08日
要約：
【課題】設計の自由度が高く、小型化が可能で、熱放熱性に優れた表面実装型発光素子用配線基板およびそれを用いた発光装置を提供する。【解決手段】本発明の表面実装型発光素子用配線基板11はセラミックスからなる平板状の絶縁基体1に設けた有底穴3に金属体5を配置したものであり、この表面実装型発光素子用配線基板11を外部配線基板に実装するための外部接続端子13と金属体5とを少なくとも一部で厚み方向で上下に重ねて配置することにより、設計の自由度が高く、小型化が可能で、熱放熱性に優れた表面実装型発光素子用配線基板11およびそれを用いた発光装置29を提供することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
上面に開口を有する有底穴を備えたセラミックスからなる絶縁基体と、上面に発光素子を搭載する搭載部を備え、前記有底穴に配置された金属体と、前記絶縁基体の上面に形成された接続電極と、前記絶縁基体の下面に形成され前記接続電極と電気的に接続された外部接続端子とを備えており、前記金属体と前記外部接続端子とは少なくとも一部が上下に重なって配置されていることを特徴とする表面実装型発光素子用配線基板。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (12件)：
5F041AA33 ,  5F041AA47 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA39 ,  5F041DA43 ,  5F041DA78 ,  5F041DB09 ,  5F041FF11
引用特許：
出願人引用 (6件)
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