特許
J-GLOBAL ID：200903061780535894

高周波ユニット部品、及び高周波ユニット部品の製造方法

発明者：
中野 一博

中野 一博 について


出願人/特許権者：
アルプス電気株式会社

アルプス電気株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-283536
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111286
出願日： 1999年10月04日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：
【要約】【課題】 従来の高周波ユニット部品は、回路基板31の側面31cの大部分が露出した状態となっているため、回路基板31の電気的なシールドが悪いという問題がある。【解決手段】 本発明の高周波ユニット部品は、回路基板1の側面1cには、複数個の突部1dと、該突部1dに設けられた凹部1eと、該凹部に設けられた接地用のサイド電極6とを有し、カバー9の側壁9bに設けられた取付脚9cを凹部1e内に位置させて、取付脚9cをサイド電極6に半田付けすると共に、側壁9bで回路基板1の側面1cの大部分を覆ったため、従来に比して電気的なシールドの良好な高周波ユニット部品を提供できる。
請求項（抜粋）：
一面に配線パターンを設けた回路基板と、前記配線パターンに接続され、前記回路基板の一面に配設された電気部品と、該電気部品を覆うように前記回路基板に取り付けられた金属材からなる箱形のカバーとを備え、前記回路基板の側面には、複数個の突部と、該突部に設けられた凹部と、該凹部に設けられた接地用のサイド電極とを有し、前記カバーの側壁に設けられた取付脚を前記凹部内に位置させて、前記取付脚を前記サイド電極に半田付けすると共に、前記側壁で前記回路基板の前記側面の大部分を覆ったことを特徴とする高周波ユニット部品。
IPC (3件)：
H05K 9/00 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/00
FI (3件)：
H05K 9/00 G ,  H05K 1/02 G ,  H05K 3/00 X
Fターム (12件)：
5E321AA02 ,  5E321AA17 ,  5E321CC12 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05 ,  5E338AA02 ,  5E338BB47 ,  5E338BB65 ,  5E338CC05 ,  5E338CD23 ,  5E338EE13 ,  5E338EE32
引用特許：
審査官引用 (3件)

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