電子部品を搭載した低温焼成セラミック基板の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：増子尚道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-309654
公開番号（公開出願番号）：特開2008-098658
出願日： 2007年11月30日
公開日（公表日）： 2008年04月24日
要約：

【課題】化学処理による基板への損傷を回避しつつ、低温焼成セラミック(LTCC)基板の焼成に伴い基板表面の導体パターンに浮き出すガラス成分を除去し、導体パターンへのめっき性を良好にしてより確実に部品実装を行う。【解決手段】LTCC基板の表面に銀又は銅にガラスを混合した材料により導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、当該LTCC基板を焼成する焼成工程と、前記導体パターンを形成したLTCC基板の表面に対してウエットブラストによるブラスト処理を施し、これにより導体パターンの表面に浮き出したガラスを除去するブラスト処理工程と、ブラスト処理を施した導体パターンに対しめっきを行うめっき工程と、当該めっきをした導体パターンを画像認識することによりLTCC基板に対して電子部品を位置決めし、当該電子部品をLTCC基板の表面に実装する部品実装工程とを含む。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

低温焼成セラミック基板の表面に銀または銅にガラスを混合した材料により導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、当該低温焼成セラミック基板を焼成する焼成工程と、前記導体パターンを形成した低温焼成セラミック基板の表面に対してウエットブラストによるブラスト処理を施し、これにより前記導体パターンの表面に浮き出したガラスを除去するブラスト処理工程と、前記ブラスト処理を施した導体パターンに対しめっきを行うめっき工程と、当該めっきをした前記導体パターンを画像認識することにより当該低温焼成セラミック基板に対して電子部品を位置決めし、当該電子部品を当該低温焼成セラミック基板の表面に実装する部品実装工程と、を含む、電子部品を搭載した低温焼成セラミック基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/18 , H05K 3/46 , H05K 3/24

FI (4件)：

H05K3/18 A , H05K3/46 H , H05K3/46 Q , H05K3/24 A

Fターム (26件)：

5E343AA23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB72 , 5E343DD02 , 5E343DD32 , 5E343DD63 , 5E343EE43 , 5E343FF23 , 5E343GG04 , 5E343GG06 , 5E343GG08 , 5E346AA15 , 5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346CC18 , 5E346CC32 , 5E346CC39 , 5E346CC57 , 5E346DD13 , 5E346DD22 , 5E346EE23 , 5E346FF45 , 5E346GG06 , 5E346GG17 , 5E346HH33

引用特許：

出願人引用 (8件)

導体ペーストおよびセラミック積層コンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-205453 出願人：ティーディーケイ株式会社
回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-326806 出願人：京セラ株式会社
回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-299904 出願人：京セラ株式会社

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