特許
J-GLOBAL ID：200903061916558630

液処理装置および液処理方法

発明者：
佐藤 浩

佐藤 浩 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-137633
公開番号（公開出願番号）：特開2002-332595
出願日： 2001年05月08日
公開日（公表日）： 2002年11月22日
要約：
【要約】【課題】 メッキ液組成の時間的変化を低減可能な液処理装置、液処理方法を提供する。【解決手段】 電解質と添加剤とを含有する第1の処理液に基板を浸漬し、電解質を透過し添加剤の分子を透過しない隔膜で第1の処理液と隔てられた電解質を含有し添加剤を実質的に含有しない第2の処理液に電極を浸漬し、基板と電極の間で通電する。電極に添加剤が接触しないことから、電極と添加剤の反応による添加剤の消費が低減される。
請求項（抜粋）：
所定の電解質と所定の添加剤とを含有する第1の処理液を収容する第1の処理液槽と、前記所定の電解質を含有し、前記所定の添加剤を実質的に含有しない第2の処理液を収容する第2の処理液槽と、前記第1の処理液槽と前記第2の処理液槽とを隔てる、前記所定の電解質を透過し前記所定の添加剤の分子を透過しない隔膜と、基板に接触可能な第1の電極と、前記第2の処理液槽に配設され、前記第1の電極との間に電圧が印加される第2の電極と、を具備することを特徴とする液処理装置。
IPC (4件)：
C25D 17/00 ,  C25D 7/12 ,  C25D 13/22 301 ,  C25D 21/00
FI (5件)：
C25D 17/00 B ,  C25D 17/00 H ,  C25D 7/12 ,  C25D 13/22 301 ,  C25D 21/00 J
Fターム (10件)：
4K024AA09 ,  4K024AB01 ,  4K024BA15 ,  4K024BB12 ,  4K024CA02 ,  4K024CA04 ,  4K024CB02 ,  4K024CB08 ,  4K024CB19 ,  4K024CB20
引用特許：
審査官引用 (7件)
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