特許

J-GLOBAL ID：200903061931962706

ウエーハの研磨装置

発明者： 中島 誠
出願人/特許権者： 不二越機械工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-086559
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282505
出願日： 2002年03月26日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：

【要約】【課題】 リング圧、プレート圧の調整が容易で、研磨条件の変更を作業性よく行えるウエーハの研磨装置を提供する。【解決手段】 ヘッド本体12と保持プレート18との間に形成された第1の加圧室34と、ヘッド本体12とリテーナリング20との間に形成された第2の加圧室35と、第1の加圧室34に接続され、かつ圧力源44に接続された第1のレギュレータ40と、第2の加圧室35に接続され、かつ圧力源44に接続された第2のレギュレータ41と、リテーナリング18が研磨パッド2を押圧する圧力であるリテーナ圧と、保持プレート18がウエーハを介して研磨パッド2を押圧する圧力であるプレート圧との比が、あらかじめ設定された複数段の設定圧力比の間で切り替えられるように第1のレギュレータ40および第2のレギュレータ41を制御する制御部46とを具備することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ヘッド本体内に、ウエーハの保持プレート、および該保持プレートの外側に保持プレートを同心状に囲むリテーナリングが配置されたウエーハ保持ヘッドと、研磨パッドが貼付された定盤とを具備し、前記ウエーハ保持ヘッドに保持されたウエーハが研磨パッドに押圧され、前記ウエーハ保持ヘッドと定盤とを相対回転することによって、研磨パッド面に押圧されたウエーハ面を研磨するウエーハの研磨装置において、前記ヘッド本体と保持プレートとの間に形成された第1の加圧室と、前記ヘッド本体とリテーナリングとの間に形成された第2の加圧室と、前記第1の加圧室に接続され、かつ圧力源に接続された第1のレギュレータと、前記第2の加圧室に接続され、かつ前記圧力源に接続された第2のレギュレータと、前記リテーナリングが研磨パッドを押圧する圧力であるリテーナ圧と、前記保持プレートがウエーハを介して研磨パッドを押圧する圧力であるプレート圧との比が、あらかじめ設定された複数段の設定圧力比の間で切り替えられるように前記第1のレギュレータおよび第2のレギュレータを制御する制御部とを具備することを特徴とするウエーハの研磨装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  B24B 37/04

FI (3件)：

H01L 21/304 622 K ,  B24B 37/00 B ,  B24B 37/04 E

Fターム (8件)：

3C058AA07 ,  3C058AA12 ,  3C058BA05 ,  3C058BA13 ,  3C058BB02 ,  3C058BC02 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ウェーハ研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-203520   出願人：株式会社東京精密
• ポリッシング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-037202   出願人：株式会社荏原製作所
• 研磨装置および研磨方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-091489   出願人：松下電器産業株式会社