特許
J-GLOBAL ID:200903061978199849
熱融着性積層フィルム及びその用途
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-398668
公開番号(公開出願番号):特開2003-191411
出願日: 2001年12月28日
公開日(公表日): 2003年07月08日
要約:
【要約】【課題】十分なるヒートシール強度を有し、しかも熱処理後も内面が融着することなく、耐低温衝撃強度に優れた熱融着性フィルムを提供する。【解決手段】密度が0.950〜0.975g/cm3のエチレン重合体(A)と密度が0.895〜0.945g/cm3のエチレン・α-オレフィンランダム共重合体(B)とのエチレン系重合体組成物(C)から得られうるラミネート層と、前記エチレン重合体(A)と密度が0.895〜0.920g/cm3のエチレン・α-オレフィンランダム共重合体(D)とのエチレン系重合体組成物(E)から得られうる熱融着層を備えてなることを特徴とする熱融着性積層フィルムに関する。
請求項(抜粋):
密度が0.950〜0.975g/cm3のエチレン重合体(A)と密度が0.895〜0.945g/cm3のエチレン・α-オレフィンランダム共重合体(B)とのエチレン系重合体組成物(C)から得られうるラミネート層と、前記エチレン重合体(A)と密度が0.895〜0.920g/cm3のエチレン・α-オレフィンランダム共重合体(D)とのエチレン系重合体組成物(E)から得られうる熱融着層を備えてなることを特徴とする熱融着性積層フィルム。
IPC (5件):
B32B 27/32 103
, B32B 27/32
, B65D 65/40
, B65D 81/24
, C08L 23/04
FI (5件):
B32B 27/32 103
, B32B 27/32 E
, B65D 65/40 D
, B65D 81/24 M
, C08L 23/04
Fターム (48件):
3E067AA11
, 3E067AB01
, 3E067BA12A
, 3E067BB15A
, 3E067BB22A
, 3E067BB25A
, 3E067CA24
, 3E067CA30
, 3E067EA06
, 3E067FA01
, 3E067FB13
, 3E067FC01
, 3E067GC02
, 3E067GD07
, 3E086AB01
, 3E086AC07
, 3E086AD01
, 3E086BA04
, 3E086BA15
, 3E086BB51
, 3E086BB90
, 3E086CA01
, 4F100AK04A
, 4F100AK04B
, 4F100AK62A
, 4F100AK62B
, 4F100AL05A
, 4F100AL05B
, 4F100AT00C
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA05
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100CA17A
, 4F100GB15
, 4F100GB23
, 4F100JA13A
, 4F100JA13B
, 4F100JL12B
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
, 4J002BB03W
, 4J002BB04W
, 4J002BB04X
, 4J002GF00
, 4J002GG02
引用特許:
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