特許
J-GLOBAL ID：200903061979837067
試験用基板及びこれを用いた試験方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-019214
公開番号（公開出願番号）：特開平10-221375
出願日： 1997年01月31日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：
【要約】【課題】本発明は突起電極を有する半導体チップ,回路基板,或いは半導体装置の試験に用いて好適な試験用基板及びこれを利用した試験方法に関し、試験時において突起電極に変形が発生することを防止することを課題とする。【解決手段】半導体装置16(被試験装置)が装着された装着時において、半導体装置16と対向するよう設けられた絶縁部11と、傾斜面を有しており装着時に突起電極17が挿入される構成とされた絶縁部11に形成された接続孔13と、絶縁部11に形成されており突起電極17と接触し電気的に接続される導体部12とを具備し、上記装着時において半導体装置16または突起電極17を絶縁部11で支持する構成とする。
請求項（抜粋）：
突起電極を有する被試験装置が装着され、該被試験装置に対し試験を行なう試験用基板であって、装着時に前記被試験装置と対向するよう設けられた絶縁部と、前記絶縁部の前記突起電極の形成位置に対応した位置に形成されており、前記装着時に前記突起電極が挿入される接続孔と、前記絶縁部の前記被試験装置が装着される装着面と異なる位置に形成されており、前記接続孔に挿入される前記突起電極と接触し電気的に接続される導体部とを具備し、かつ、装着時において前記被試験装置または前記突起電極を前記絶縁部で支持する構成としたことを特徴とする試験用基板。
IPC (3件)：
G01R 1/073
, G01R 31/02
, H01L 21/66
G01R 1/073 F
, G01R 31/02
, H01L 21/66 D
