低熱膨張複合体

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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-072547
公開番号（公開出願番号）：特開2005-255503
出願日： 2004年03月15日
公開日（公表日）： 2005年09月22日
要約：

【課題】タングステン酸化合物などの複合酸化物からなる低熱膨張材料は、熱伝導率が小さいために使いにくいという課題がある。【解決手段】少なくとも、負の熱膨張係数を有するタングステン酸化合物またはモリブデン酸化合物と、高い熱伝導性を有するカーボン材料を混合焼成することによって、低い熱膨張係数を有し、かつ熱伝導性を向上させた複合体を形成する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

少なくとも、組成式I:Al+n(M6+O4)m(Aは価数lの金属元素または平均価数がlとなる複数の金属元素であり、Mは価数6の金属元素または平均価数が6となる複数の金属元素であり、組成を表すmおよびnは1以上の整数であり、l×n=2×mの関係式を満たす。)で表される酸化物(1)と、カーボン材料(2)とが含まれてなることを特徴とする低熱膨張複合体。

IPC (3件)：

C04B35/00 , C04B35/52 , C04B38/00

FI (5件)：

C04B35/00 H , C04B35/52 301D , C04B38/00 303Z , C04B35/54 B , H01L23/36 M

Fターム (30件)：

4G019FA15 , 4G030AA07 , 4G030AA08 , 4G030AA09 , 4G030AA10 , 4G030AA11 , 4G030AA12 , 4G030AA17 , 4G030AA23 , 4G030AA24 , 4G030AA36 , 4G030AA60 , 4G030BA24 , 4G132AA02 , 4G132AA12 , 4G132AA23 , 4G132AA32 , 4G132AA34 , 4G132AA35 , 4G132AA41 , 4G132AB22 , 4G132AB25 , 4G132BA01 , 4G132CA11 , 4G132GA25 , 5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BB21 , 5F036BD01 , 5F036BD11

引用特許：

出願人引用 (13件)

コージェライト質低熱膨張性多孔質セラミック体及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-305111 出願人：松下電器産業株式会社
負の膨張材料、その調製方法および使用方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2000-553837 出願人：コーニングインコーポレイテッド
零熱膨張材料及びそれを用いた応用部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-150338 出願人：松下電器産業株式会社

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