特許
J-GLOBAL ID：200903062062429217

部品実装装置

発明者：
奥村 建雄

奥村 建雄 について

, 
瀬野 眞透

瀬野 眞透 について


出願人/特許権者：
パナソニック株式会社

パナソニック株式会社 について


代理人 (1件)： 新居 広守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-167001
公開番号（公開出願番号）：特開2009-004714
出願日： 2007年06月25日
公開日（公表日）： 2009年01月08日
要約：
【課題】生産効率を向上させることが可能な部品実装装置を提供する。【解決手段】搬入された基板に部品を実装し、部品が実装された基板を搬出する部品実装装置100であって、搬入された基板の表面を撮像し、撮像した画像を示す画像情報を出力する第1カメラ111(131)および第2カメラ112(132)と、第1カメラ111(131)および第2カメラ112(132)から出力される画像情報に基づいて、基板の不良の原因となる異物が基板上にあるか否かを判定する判定部152と、判定部152により基板上に異物があると判定された場合に、基板が搬出されるまでに異物を基板上から除去する除去ノズル110(130)とを備える。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
搬入された基板に部品を実装し、部品が実装された基板を搬出する部品実装装置であって、 前記搬入された基板の実装面を撮像し、撮像した画像を示す画像情報を出力する撮像手段と、 前記撮像手段から出力される画像情報に基づいて、前記実装面上に異物があるか否かを判定する判定手段と、 前記判定手段により前記実装面上に前記異物があると判定された場合に、当該基板が搬出されるまでに前記異物を当該実装面上から除去する除去手段とを備える ことを特徴とする部品実装装置。
IPC (2件)：
H05K 13/04 ,  H05K 13/08
FI (3件)：
H05K13/04 A ,  H05K13/04 Z ,  H05K13/08 U
Fターム (22件)：
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313CC02 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313CC07 ,  5E313CC09 ,  5E313DD02 ,  5E313DD03 ,  5E313DD12 ,  5E313EE01 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313EE06 ,  5E313EE24 ,  5E313EE25 ,  5E313EE33 ,  5E313EE50 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28 ,  5E313FG05 ,  5E313FG06
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 部品実装装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-119421   出願人：松下電工株式会社
審査官引用 (6件)
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