特許
J-GLOBAL ID：200903024086500371

部品装着装置

発明者：
中村 富士夫

中村 富士夫 について

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向井 勝彦

向井 勝彦 について

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中川 洋光

中川 洋光 について

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高橋 英樹

高橋 英樹 について


出願人/特許権者：
株式会社リコー

株式会社リコー について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-385464
公開番号（公開出願番号）：特開2005-150378
出願日： 2003年11月14日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
【課題】 別に検査装置を設ける必要がなく、不良の発生を大幅に低減することができ、高密度実装、多品種変量生産、異型部品装着装置の連結に容易に対応できる部品装着装置を提供する。【解決手段】 プリント回路基板を組み立てる工程で使用される、実装部品を装着する部品装着装置であって、上記実装部品の装着前における上記プリント回路基板上の印刷された半田の状態を検査すると共に、上記実装部品の装着後における上記実装部品の状態および上記プリント回路基板上の印刷された半田の状態を検査する検査部を備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
プリント回路基板を組み立てる工程で使用される、実装部品を装着する部品装着装置であって、 上記実装部品の装着前における上記プリント回路基板上の印刷された半田の状態を検査すると共に、上記実装部品の装着後における上記実装部品の状態および上記プリント回路基板上の印刷された半田の状態を検査する検査部を備えたことを特徴とする部品装着装置。
IPC (3件)：
H05K13/08 ,  H05K3/34 ,  H05K13/04
FI (3件)：
H05K13/08 D ,  H05K3/34 512B ,  H05K13/04 Z
Fターム (4件)：
5E313CC04 ,  5E313DD03 ,  5E313FG01 ,  5E319CD51
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (11件)
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