特許
J-GLOBAL ID：200903062090700163

半導体用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置

発明者：
安田 浩幸

安田 浩幸 について

, 
吉田 将人

吉田 将人 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-034538
公開番号（公開出願番号）：特開2006-219589
出願日： 2005年02月10日
公開日（公表日）： 2006年08月24日
要約：
【課題】 半導体素子と有機基板等の半導体素子搭載用支持部材とを低温で接着し、回路段差を充填することができる半導体用接着フィルム。【解決手段】(A)熱可塑性樹脂a重量部、(B)エポキシ樹脂b重量部、(C)フェノール樹脂c重量部、および(D)放射線重合性モノマーd重量部を含み、当該a〜dが下記条件(I)(II)を満たす半導体接着用フィルム。(I)0.1≦a/(b+c+d)≦0.7、(II)0.02≦d/(b+c+d)≦0.5【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)熱可塑性樹脂a重量部、 (B)エポキシ樹脂b重量部、 (C)フェノール樹脂c重量部、および、 (D)放射線重合性モノマーd重量部、 を含み、当該a〜dが下記条件(I)(II)を満たす半導体接着用フィルム。 (I)0.1≦a/(b+c+d)≦0.7 (II)0.02≦d/(b+c+d)≦0.5
IPC (6件)：
C09J 7/00 ,  C09J 4/00 ,  C09J 133/06 ,  C09J 161/06 ,  C09J 163/00 ,  H01L 21/52
FI (6件)：
C09J7/00 ,  C09J4/00 ,  C09J133/06 ,  C09J161/06 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 E
Fターム (50件)：
4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA13 ,  4J004AA16 ,  4J004AA17 ,  4J004AB05 ,  4J004AB06 ,  4J004BA02 ,  4J004EA07 ,  4J004FA08 ,  4J040DF02 ,  4J040DF08 ,  4J040DF09 ,  4J040EB02 ,  4J040EB05 ,  4J040EB06 ,  4J040EC06 ,  4J040EC07 ,  4J040EC08 ,  4J040EC13 ,  4J040EC15 ,  4J040EC23 ,  4J040EF28 ,  4J040EH03 ,  4J040FA14 ,  4J040FA27 ,  4J040FA29 ,  4J040GA05 ,  4J040GA07 ,  4J040GA11 ,  4J040HD30 ,  4J040HD35 ,  4J040HD36 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040KA11 ,  4J040KA13 ,  4J040KA17 ,  4J040MA02 ,  4J040MA04 ,  4J040NA20 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA22 ,  5F047BA34 ,  5F047BA35 ,  5F047BA37 ,  5F047BB03 ,  5F047BB16
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (3件)

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