特許
J-GLOBAL ID：200903062120717570
反転片持ちばねクリップ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-546564
公開番号（公開出願番号）：特表2003-524289
出願日： 1999年04月27日
公開日（公表日）： 2003年08月12日
要約：
【要約】ヒートシンク(20)と例えば集積回路(IC)のような熱発生電気要素(18)との間の緊密な熱接触を提供する反転片持ちばねクリップ(10)である。ばねクリップ(10)はばね部材(14)と保持部材(12)とを含む。保持部材(12)は外端に固定された固定部材(24)を備えた1個以上の脚(22)を有している。脚(22)はヒートシンク(20)が回路盤(16)の上に、直接、配置されるようヒートシンク(20)とIC(18)が装着されている回路盤(16)と係合するような形状とされている。固定部材(24)はIC(18)とヒートシンク(20)との間の接触を保つ。
請求項（抜粋）：
係合領域を有するヒートシンクと係合領域を有する回路盤に装着された熱発生電気要素との間の物理的および熱的接触を保持するばねクリップにおいて、 基部と脚部とを有する保持部材であって、前記脚部が前記ヒートシンクと前記回路盤との前記係合領域に解放可能に固定されるような寸法とされている保持部材と、 前記回路盤にばね力を与えるように前記保持部材に接続されているばね部材と、 前記保持部材を前記ばね部材に固定する手段であって、前記回路盤が前記ばね部材上に配置されるときに前記ヒートシンクが前記電気要素と、直接、接触して該回路盤上に該ヒートシンクが位置づけられ、そして前記ヒートシンクに力が加えられるように該ヒートシンクを前記電気要素に抑止するよう前記脚部に接続されるような固定手段であり、前記ヒートシンクと係合し、前記ばね力が前記ばね部材によって前記回路盤に加えられ、前記ヒートシンクと前記電気要素との間の物理的および電気的接触を保持する固定手段とを含むことを特徴とするばねクリップ。
Fターム (4件)：
5E322AA02
, 5E322AB04
, 5E322AB11
, 5E322EA06
