特許
J-GLOBAL ID：200903062153079170
放電処理ポリイミドフィルム、放電処理方法、金属薄膜付きポリイミドフィルムおよびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-161098
公開番号（公開出願番号）：特開2003-071983
出願日： 2002年06月03日
公開日（公表日）： 2003年03月12日
要約：
【要約】【課題】耐熱性を有するポリイミド層と金属薄膜とが、高い接着力で一体に接合されて積層され、接着剤を使用することなくポリイミドからなる支持体と金属薄膜とを強固に積層できるポリイミドフィルム、そのようなポリイミドフィルムを与える放電処理方法および剥離強度の大きい金属薄膜付きポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】ビフェニルテトラカルボン酸成分を含む高耐熱性の芳香族ポリイミド層を中心層として有し、表面層が主鎖中に屈曲性結合を含む柔軟性ポリイミド層であるポリイミドフィルムの該柔軟性ポリイミド層表面を減圧放電処理してなり、処理面が網目構造の凸部を有する凹凸形状を有し、減圧放電処理面に少なくとも2層の金属薄膜を形成してなる金属薄膜付きポリイミドフィルムが1Kgf/cm以上の初期剥離強度を示す放電処理ポリイミドフィルム、前記に関する放電処理ポリイミドフィルムを使用した金属薄膜付きポリイミドフィルム。
請求項（抜粋）：
ビフェニルテトラカルボン酸成分を含む高耐熱性の芳香族ポリイミド層を中心層として有し、表面層が主鎖中に屈曲性結合を含む柔軟性ポリイミド層であるポリイミドフィルムの該柔軟性ポリイミド層表面を減圧放電処理してなり、処理面が網目構造の凸部を有する凹凸形状を有し、減圧放電処理面に少なくとも2層の金属薄膜を形成してなる金属薄膜付きポリイミドフィルムが1Kgf/cm以上の初期剥離強度を示す放電処理ポリイミドフィルム。
Fターム (30件)：
4F100AB01D
, 4F100AB01E
, 4F100AB33D
, 4F100AB33E
, 4F100AK49A
, 4F100AK49B
, 4F100AK49C
, 4F100BA05
, 4F100BA06
, 4F100BA10D
, 4F100BA10E
, 4F100DC16B
, 4F100DC16C
, 4F100DD02B
, 4F100DD02C
, 4F100DD07B
, 4F100DD07C
, 4F100EJ30
, 4F100EJ302
, 4F100EJ33
, 4F100EJ332
, 4F100EJ61
, 4F100EJ612
, 4F100EJ62
, 4F100EJ622
, 4F100GB41
, 4F100JK06
, 4F100JK17B
, 4F100JK17C
, 4F100JL11
