回路接続材料及びそれを用いた回路端子の接続方法、接続構造

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-399826
公開番号（公開出願番号）：特開2002-204052
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：

【要約】【課題】回路接続部材は接続する回路を構成する材料の種類により接着強度が異なる。特定の被着体でも良好な接着強度が得られる、電気・電子用の回路接続材料及びそれを用いた回路端子の接続方法、接続構造を提供する。【解決手段】相対向する接続端子間に介在され、相対向する接続端子を加圧し加圧方向の接続端子間を電気的に接続する接続材料であって、(1)ジシアノジアミド、(2)エポキシ樹脂、(3)潜在性硬化剤を必須成分とし、(4)フィルム形成材を含有する回路接続材料。第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に前記の回路接続材料を介在させ、加熱加圧して前期対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路端子の接続方法。

請求項（抜粋）：

相対向する接続端子間に介在され、相対向する接続端子を加圧し加圧方向の接続端子間を電気的に接続する接続材料であって、(1)ジシアノジアミド、(2)エポキシ樹脂、(3)潜在性硬化剤を必須成分とし、さらに(4)フィルム形成材を含有することを特徴とする回路接続材料。

IPC (6件)：

H05K 3/32 , C09J 9/02 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J163/02 , H05K 3/28

FI (6件)：

H05K 3/32 B , C09J 9/02 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J163/02 , H05K 3/28 C

Fターム (30件)：

4J040DB032 , 4J040DD062 , 4J040DD072 , 4J040EC021 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC161 , 4J040EC261 , 4J040ED002 , 4J040EE062 , 4J040EF002 , 4J040EG002 , 4J040EH032 , 4J040HC01 , 4J040HC15 , 4J040HC22 , 4J040KA16 , 4J040KA32 , 4J040MA02 , 4J040NA19 , 5E314AA17 , 5E314AA36 , 5E314AA40 , 5E314FF03 , 5E314FF06 , 5E314GG14 , 5E319AC03 , 5E319AC04 , 5E319BB20 , 5E319GG20

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平3-029209
回路部材接続用接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-228230 出願人：日立化成工業株式会社
特開昭62-141083

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