特許
J-GLOBAL ID:200903062187475997

複合材部品の表面に出現する不整合を最小化するための方法および装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (7件): 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行 ,  荒川 伸夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-198002
公開番号(公開出願番号):特開2009-035001
出願日: 2008年07月31日
公開日(公表日): 2009年02月19日
要約:
【課題】予備硬化複合材ストリップを複合材部品に貼付けるための方法および装置を提供する。【解決手段】熱硬化樹脂を有する予備硬化複合材ストリップを、当て板シームが位置することが予定される複合材部品の一部分の表面上に配置する。予備硬化複合材ストリップを配置した後に複合材部品上に当て板を配置して、当て板シームを形成する。当て板を複合材部品上に配置した後に、複合材部品を硬化させてもよい。【選択図】図3
請求項(抜粋):
予備硬化複合材ストリップを複合材部品に貼付けるための方法であって、 前記予備硬化複合材ストリップを、当て板シームが位置することが予定される複合材部品の一部分の表面上に配置するステップと、 予備硬化複合材ストリップを配置した後に当て板を複合材部品上に配置して、当て板シームを形成するステップと、 当て板を複合材部品上に配置した後、複合材部品を硬化させるステップとを備える、方法。
IPC (3件):
B29C 65/48 ,  B29C 65/50 ,  B29C 70/06
FI (3件):
B29C65/48 ,  B29C65/50 ,  B29C67/14 Z
Fターム (18件):
4F205AH31 ,  4F205HA05 ,  4F205HA19 ,  4F205HA22 ,  4F205HA29 ,  4F205HB01 ,  4F205HW02 ,  4F211AD08 ,  4F211AH31 ,  4F211TA05 ,  4F211TC02 ,  4F211TC13 ,  4F211TD11 ,  4F211TJ29 ,  4F211TJ31 ,  4F211TN44 ,  4F211TN58 ,  4F211TW06
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (7件)
  • サンドイッチ構造体の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平9-092370   出願人:三菱電機株式会社
  • 成形物の成形方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2003-301736   出願人:ユニバーサル造船株式会社
  • 単体の一体硬化構造の組立方法
    公報種別:公表公報   出願番号:特願2004-524597   出願人:ロッキーマウンテンコンポジッツインコーポレイテッド
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