特許
J-GLOBAL ID：200903062205350218

電子部品実装装置

発明者：
秀瀬 渡

秀瀬 渡 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-125705
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330789
出願日： 1998年05月08日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】 ノズルから吸入されたゴミが空気路に侵入するのを防止できる配管系を備えた電子部品実装装置、また空気路のクリーニングを簡単かつ十分に行うことができる配管系を備えた電子部品実装装置を提供すること。【解決手段】 ノズル21の上方の空気路24に通気性のフィルター材から成る弁体25と弁体25を弁座27に押しつけるスプリング26を設ける。空気路24を真空吸引してノズル21の下端部に電子部品Wを真空吸着するときは、弁体25は弁座27に押しつけられるので、ゴミは空気路24に侵入しない。空気路24に強いエア圧でエアを送ると、弁体25は弁座27から離れ、エアはノズル21の下端部から吹き出されて空気路24や弁体25はクリーニングされる。
請求項（抜粋）：
電子部品供給部に備えられたパーツフィーダの電子部品をヘッド部のノズルの下端部に真空吸着してピックアップし、基板に移送搭載するようにした電子部品実装装置であって、前記ヘッド部のノズルに連通する空気路に通気性を有するフィルター材から成る弁体と、この弁体を弁座に弾接させるスプリングを配設し、また前記空気路を真空吸引する真空ポンプと、前記空気路にエアを圧送する送気ユニットを設けたことを特徴とする電子部品実装装置。
IPC (3件)：
H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305 ,  B25J 15/06
FI (4件)：
H05K 13/04 A ,  B23P 21/00 305 B ,  B25J 15/06 E ,  B25J 15/06 B
引用特許：
審査官引用 (4件)
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