積層型方向性結合器

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森下武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-135337
公開番号（公開出願番号）：特開2002-330008
出願日： 2001年05月02日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：

【要約】【課題】周波数帯毎に独立して電気特性を最適化することができ、かつ、主線路間のアイソレーションが優れている積層型方向性結合器を提供する。【解決手段】主線路14,15は渦巻形状である。副線路13は渦巻形状の結合線路部13a,13bを有している。結合線路部13aはシート12dの左半分に形成され、結合線路部13bは右半分に形成されている。結合線路部13aと13bは、シート12cに設けた中継電極16およびビアホール25を介して電気的に直列に接続される。主線路14の渦巻状パターンと結合線路部13aの渦巻状パターンとは平面視で略重なっており、対向している部分で電磁結合して結合器1を構成する。同様に、主線路15の渦巻状パターンと結合線路部13bの渦巻状パターンとは平面視で略重なっており、対向している部分で電磁結合して結合器2を構成する。

請求項（抜粋）：

高周波信号が伝送される二つ以上の主線路と、前記二つ以上の主線路にそれぞれ電磁気的に結合する二つ以上の結合線路部を有する一つの副線路と、前記主線路および前記副線路の少なくともいずれか一つの線路に対向したグランド電極と、前記主線路と前記副線路と前記グランド電極の間にそれぞれ配置された誘電体層とを備え、前記主線路と前記副線路と前記グランド電極と前記誘電体層とを積み重ねて積層体を構成するとともに、前記副線路の結合線路部を前記積層体の積み重ね方向に対して垂直な方向に並置していること、を特徴とする積層型方向性結合器。

IPC (4件)：

H01P 5/18 , H01F 17/00 , H01F 27/00 , H04B 1/04

FI (5件)：

H01P 5/18 J , H01P 5/18 D , H01F 17/00 B , H04B 1/04 B , H01F 15/00 D

Fターム (7件)：

5E070CB04 , 5E070CB11 , 5E070CB13 , 5K060AA25 , 5K060JJ16 , 5K060JJ19 , 5K060JJ20

引用特許：

出願人引用 (3件)

方向性結合器
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-056896 出願人：日立金属株式会社
チップ型トランス
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-018495 出願人：株式会社村田製作所
積層型3dB方向性結合器
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-336416 出願人：日立金属株式会社

審査官引用 (3件)

方向性結合器
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-056896 出願人：日立金属株式会社
チップ型トランス
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-018495 出願人：株式会社村田製作所
積層型3dB方向性結合器
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-336416 出願人：日立金属株式会社

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