特許
J-GLOBAL ID：200903062317601736

配線部材の接続方法

発明者：
今井 浩司

今井 浩司 について

, 
新海 祐次

新海 祐次 について


出願人/特許権者：
ブラザー工業株式会社

ブラザー工業株式会社 について


代理人 (2件)： 梶 良之 ,  須原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-130703
公開番号（公開出願番号）：特開2005-313335
出願日： 2004年04月27日
公開日（公表日）： 2005年11月10日
要約：
【課題】 バンプを電極に押しつけて溶融させる際の荷重と温度を、バンプの高さに対応した適切な範囲内の値にして、配線部材と電極との間の電気的接続の信頼性を向上させること。 【解決手段】 複数の端子部60とこれら複数の端子部60に夫々接続された複数の導線部61とを有するFPC13を複数の外部電極45に電気的に接続するFPC13の接続方法は、端子部60に、導電性ろう材により凸状のバンプ70を形成する第1工程と、バンプ70を所定の荷重Fで外部電極45に押しつけながら、バンプ70を所定の温度Tに加熱して溶融させることにより、端子部60と外部電極45とをバンプ70を介して接続する第2工程とを備えており、荷重Fと温度Tの少なくとも一方が、予め区分された複数の高さ範囲のうちバンプ70の高さが含まれる高さ範囲に対応した所定の範囲内にあることを特徴とする。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
複数の端子部とこれら複数の端子部に夫々接続された複数の導線部とを有する配線部材を、記録ヘッドの複数の記録素子に夫々対応する複数の電極に電気的に接続する配線部材の接続方法であって、 前記端子部に、導電性のろう材により凸状のバンプを形成する第1工程と、 前記バンプを所定の荷重Fで前記電極に押しつけながら、前記バンプを所定の温度Tに加熱して溶融させることにより、前記端子部と前記電極とを前記バンプを介して接続する第2工程とを備え、 前記第2工程において、前記バンプの高さが高いほど、前記荷重F及び前記温度Tを低くすることを特徴とする配線部材の接続方法。
IPC (1件)：
B41J2/16
FI (1件)：
B41J3/04 103H
Fターム (8件)：
2C057AF93 ,  2C057AG47 ,  2C057AG90 ,  2C057AG93 ,  2C057AG94 ,  2C057AP02 ,  2C057AP27 ,  2C057AP71
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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