基板熱処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：稲岡耕作 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-086698
公開番号（公開出願番号）：特開平11-283909
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】【解決手段】ホットプレート1は、平面視において処理すべき基板Sよりも少し大きい略長方形状に形成されており、ベースプレート11と、ベースプレート11上に積層された面状ヒータ12と、この面状ヒータ12上に積層された表面プレート13とを有している。ホットプレート1は、その長手方向と直交する方向に延びた直線でほぼ均等に2分割されている。表面プレート13の各分割部分13A,13Bの上面には、それぞれ、複数個の略球状のプロキシミティ・ボール15が配設されている。処理されるべき基板Sは、複数個のプロキシミティ・ボール15上に載置されることにより、表面プレート13の上面から所定間隔dだけ離れた状態で支持される。【効果】ホットプレート1は、各分割部分に分割して取り扱うことができるので、表面プレート13の交換などを容易に行うことができる。

請求項（抜粋）：

熱処理プレートの主面側に基板を配置して、その基板に熱処理を施す基板熱処理装置において、上記熱処理プレートは、それぞれの主面がほぼ同一の平面内に含まれるように互いに隣接して配置されている複数枚の板状体からなることを特徴とする基板熱処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G03F 7/38 501

FI (3件)：

H01L 21/30 567 , G03F 7/38 501 , H01L 21/30 571

引用特許：

審査官引用 (4件)

ベーキング方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-239860 出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-069296 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
特開昭63-184330

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