特許

J-GLOBAL ID：200903062383379130

モジュール部品の接続部材およびその部品接続構造

発明者： 西村 望
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (3件)： 机 昌彦 ,  河合 信明 ,  谷澤 靖久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-329820
公開番号（公開出願番号）：特開2005-101053
出願日： 2003年09月22日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：

【課題】ジュール部品の実装高さを確保・制御することが可能なモジュール部品接続構造を提供する。【解決手段】モジュール基板10の両面に少なくとも1つ以上の部品1,2が実装されたモジュール部品11を、両面が互いに接続されたモジュール部品接続部材32により所定基板20上へ実装するモジュール部品接続構造において、前記モジュール部品11を前記基板20に実装する際に、前記モジュール接続部材32の一面と前記基板20の一面とが接続され、前記モジュール接続部材32の他面と前記モジュール部品11の一面とが接続され、前記モジュール部品11と前記基板20との間に部品1,2が挿入されて実装できるようにしたことを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

モジュール基板の両面に少なくとも1つ以上の部品が実装されたモジュール部品を、所定基板上へ実装するモジュール部品接続部材において、前記モジュール部品を所定基板へ実装する際に、弾力性のある樹脂をフレキシブル基板で覆った部材を用いてモジュール部品と基板を接続していることを特徴とするモジュール部品の接続部材。

IPC (2件)：

H05K1/18 ,  H05K1/14

FI (2件)：

H05K1/18 U ,  H05K1/14 H

Fターム (25件)：

5E336AA04 ,  5E336AA09 ,  5E336AA11 ,  5E336AA14 ,  5E336BB02 ,  5E336BB05 ,  5E336BB12 ,  5E336BB15 ,  5E336BC21 ,  5E336CC31 ,  5E336DD12 ,  5E336EE01 ,  5E336GG14 ,  5E344AA01 ,  5E344AA10 ,  5E344AA16 ,  5E344AA19 ,  5E344AA22 ,  5E344BB03 ,  5E344BB04 ,  5E344BB10 ,  5E344CC23 ,  5E344CD18 ,  5E344DD02 ,  5E344EE13

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置および半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-328321   出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (3件)

• コネクタおよびコネクタの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-024560   出願人：信越ポリマー株式会社
• 表面実装用端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-258739   出願人：富士通株式会社
• 接続部材およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-053166   出願人：株式会社村田製作所