研磨用組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-139672
公開番号（公開出願番号）：特開2001-047358
出願日： 2000年05月12日
公開日（公表日）： 2001年02月20日
要約：

【要約】【課題】高品質の研磨面を保ちながらしかも高速研磨性により研磨工程の生産性の向上及び低コスト化が可能な安価なノイブルグ珪土又はカオリン族鉱物を表面改質材とする研磨用組成物を提供すること。【解決手段】研磨対象物をアルミニウムディスク、シリカを表面に有する基板のシリカ、並びに半導体多層配線基板のアルミニウム又は銅配線とする、水、砥粒、表面改質材、及び研磨促進剤を含む研磨用組成物において、表面改質材が、0.1〜5μmの平均粒子径を有する、ノイブルグ珪土又はカオリン族粘土鉱物であることを特徴とする研磨用組成物を調製すること。

請求項（抜粋）：

水、砥粒、表面改質材、及び研磨促進剤を含む、アルミニウムディスクの研磨用組成物において、砥粒が、0.005〜5μmの平均粒子径を有する、シリカ、アルミナ、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化錫、及び酸化チタンからなる群から選ばれる1種類以上の金属酸化物であること、表面改質材が、0.1〜5μmの平均粒子径を有する、ノイブルグ珪土又はカオリン族粘土鉱物であること、並びに、研磨促進剤が、硝酸アルミニウム、塩基性硝酸アルミニウム、硫酸アルミニウム、塩化アルミニウム、塩基性スルファミン酸アルミニウム、硝酸鉄(III) 、硫酸鉄(III) 、塩化鉄(III) 、及び硫酸カリウム鉄(III) 〔KFe(SO4)2〕からなる群から選ばれる1種類以上の金属塩であることを特徴とする研磨用組成物。

Fターム (5件)：

3C058AA07 , 3C058CA01 , 3C058CB03 , 3C058CB05 , 3C058CB10

引用特許：

出願人引用 (6件)

加工用助剤組成物、研磨材組成物、表面加工方法及び基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-012898 出願人：花王株式会社
特開平1-246069
半導体ウエハーの研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-007150 出願人：日産化学工業株式会社

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審査官引用 (4件)

加工用助剤組成物、研磨材組成物、表面加工方法及び基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-012898 出願人：花王株式会社
特開平1-246069
半導体ウエハーの研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-007150 出願人：日産化学工業株式会社

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