特許
J-GLOBAL ID：200903062600452771
マイクロ波集積回路マルチチップモジュール、マイクロ波集積回路マルチチップモジュールの実装構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-147745
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340414
出願日： 1998年05月28日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：
【要約】【課題】 遮蔽部材の接合工程を簡素化させる。遮蔽部材の接合部における気密封止歩留まりを向上させる。【解決手段】 パッケージ基板3には、表面に設けられた高周波回路層8と、その下方に設けられた接地層10bと、各導体層8,10bの間に挟まれた誘電性セラミックとにより高周波伝送路が設けられ、複数のMMIC14が搭載されている。さらに、パッケージ基板3の表面には、高周波伝送路および各MMIC14を互いに電磁気的に遮蔽する遮蔽部材であるLID18が接合されている。LID18には、高周波伝送路および各MMIC14に対向する部分に凹部18aがそれぞれ形成され、さらに各凹部18a同士を仕切る遮蔽隔壁18bが設けられている。パッケージ基板3の表面とLID18の外周部との間は、耐湿性樹脂(不図示)等によって気密封止される。
請求項（抜粋）：
表面に高周波伝送路が設けられたパッケージ基板に複数のマイクロ波集積回路が搭載され、さらに前記パッケージ基板の表面に前記高周波伝送路および前記各マイクロ波集積回路を互いに電磁気的に遮蔽する遮蔽部材が接合されてなるマイクロ波集積回路マルチチップモジュールであって、前記遮蔽部材は、前記高周波伝送路および前記各マイクロ波集積回路に対向する部分にそれぞれ形成された凹部と、該各凹部同士を仕切る遮蔽隔壁部とを有することを特徴とするマイクロ波集積回路マルチチップモジュール。
IPC (5件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01P 1/387
, H01P 3/08
, H01P 5/08
H01L 25/04 Z
, H01P 1/387
, H01P 3/08
, H01P 5/08 L
