はんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：藤巻正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-034319
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246742
出願日： 2001年02月09日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：

【要約】【課題】融点を電子部品の故障が発生しない程度のものに抑えながら銅食われを抑制することができるはんだ、それを使用したプリント配線基板の表面処理方法及びそれを使用した電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】はんだはAg:1.0乃至4.0質量%、Cu:0.2乃至1.3質量%及びCo:0.02乃至0.06質量%を含有し、残部がSn及び不可避的不純物からなる。

請求項（抜粋）：

Ag:1.0乃至4.0質量%、Cu:0.2乃至1.3質量%及びCo:0.02乃至0.06質量%を含有し、残部がSn及び不可避的不純物からなることを特徴とするはんだ。

IPC (3件)：

H05K 3/34 512 , B23K 35/26 310 , C22C 13/00

FI (3件)：

H05K 3/34 512 C , B23K 35/26 310 A , C22C 13/00

Fターム (4件)：

5E319AA03 , 5E319AC01 , 5E319BB01 , 5E319GG13

引用特許：

審査官引用 (4件)

Pbフリ-半田および半田付け物品
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-020044 出願人：株式会社村田製作所
半田付け物品
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-016142 出願人：株式会社村田製作所
はんだ合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-169937 出願人：富士電機株式会社

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