ウェーハ搬送プレート

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-172111
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017895
出願日： 1994年06月30日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】半導体製造装置のウェーハ移載時にウェーハが有害物質に汚染されることを防止する。【構成】ウェーハ搬送プレート18の少なくともウェーハ接触部19,20に有害元素を含まない材質によりにコーティングを施し、ウェーハ搬送プレートのウェーハ乗載部18bに乗載されたウェーハは、ウェーハ搬送プレートとウェーハとの接触部にコーティングを施したので、金属等に含まれる不純物のウェーハへの付着、浸透が防止される。

請求項（抜粋）：