特許
J-GLOBAL ID：200903062726495042

フィルム外装電気デバイスおよびその製造方法

発明者：
及川 清和

及川 清和 について

, 
野田 俊治

野田 俊治 について

, 
屋ケ田 弘志

屋ケ田 弘志 について


出願人/特許権者：
NECラミリオンエナジー株式会社

NECラミリオンエナジー株式会社 について


代理人 (3件)： 宮崎 昭夫 ,  石橋 政幸 ,  緒方 雅昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-070793
公開番号（公開出願番号）：特開2007-250310
出願日： 2006年03月15日
公開日（公表日）： 2007年09月27日
要約：
【課題】電極積層体から延びた延出部をリード部と超音波溶接する際の延出部の損傷を防止しつつ、リード部が接合された電極積層体を外装フィルムで封止する際の外装フィルムの損傷を防止するフィルム外装デバイスを提供する。【解決手段】電極積層体2の電極積層部からは、負極板を構成する金属箔の一部である複数の延出部11bが延びている。延出部11bは重ねて集められ、その上に保護シート6が載せられる。保護シート6は、折り曲げ部を電極積層部側に向けて2つに折り曲げられている。負極リード3a、複数の延出部11bおよび保護シート6は超音波溶接によって一体に接合される。負極リード3aおよび正極リードが接合された電極積層体は、外装フィルムの熱融着によって封止される。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
金属箔からなる複数の延出部が互いに重ねられた状態で延出した電気デバイス要素と、 前記複数の延出部と電気的に接続されたリードと、 前記電気デバイス要素をその厚さ方向両側から挟んで包囲しその周囲で熱融着されることによって、前記リードを突出させて前記電気デバイス要素を封止している外装フィルムと、 前記複数の延出部の最表面上に配置された少なくとも1つのシート部と、 を有し、 前記シート部は、その端面が前記電気デバイス要素側と反対側を向くように折り曲げられて、前記複数の延出部と接合されている、 フィルム外装電気デバイス。
IPC (3件)：
H01M 2/06 ,  H01M 2/26 ,  H01G 9/08
FI (3件)：
H01M2/06 K ,  H01M2/26 A ,  H01G9/08 B
Fターム (46件)：
5H011AA09 ,  5H011AA13 ,  5H011CC02 ,  5H011CC06 ,  5H011CC10 ,  5H011DD13 ,  5H011DD26 ,  5H011EE04 ,  5H011HH02 ,  5H011JJ29 ,  5H043AA04 ,  5H043AA19 ,  5H043BA07 ,  5H043BA15 ,  5H043BA16 ,  5H043BA19 ,  5H043BA20 ,  5H043CA08 ,  5H043CA13 ,  5H043DA10 ,  5H043DA11 ,  5H043DA13 ,  5H043DA15 ,  5H043EA08 ,  5H043EA09 ,  5H043EA15 ,  5H043EA16 ,  5H043EA22 ,  5H043EA32 ,  5H043EA39 ,  5H043EA60 ,  5H043HA02E ,  5H043HA17E ,  5H043HA23D ,  5H043JA06E ,  5H043JA08E ,  5H043JA13D ,  5H043JA15E ,  5H043JA21D ,  5H043KA07D ,  5H043KA08D ,  5H043KA08E ,  5H043KA09D ,  5H043KA09E ,  5H043KA45E ,  5H043LA21E
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (2件)

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