特許
J-GLOBAL ID：200903062749367530

光学デバイスおよびその製造方法、並びに半導体デバイス

発明者：
松本 克良

松本 克良 について


出願人/特許権者：
パナソニック株式会社

パナソニック株式会社 について


代理人 (11件)： 前田 弘 ,  竹内 宏 ,  嶋田 高久 ,  竹内 祐二 ,  今江 克実 ,  藤田 篤史 ,  二宮 克也 ,  原田 智雄 ,  井関 勝守 ,  関 啓 ,  杉浦 靖也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-135535
公開番号（公開出願番号）：特開2009-111334
出願日： 2008年05月23日
公開日（公表日）： 2009年05月21日
要約：
【課題】光学デバイスにおいて、光学素子上の制御回路の放熱効率だけでなく、光学素子全体の放熱効率も改善する。【解決手段】中央に貫通孔7が設けられ、中央から周縁に向かって伸びるインナーリード1Aおよび該インナーリード1Aに接続され下方に伸びるアウターリード1Bからなる断面形状がL字型のリード1と、樹脂2とを含む基台3と、基台3の下方に貫通孔7と対応するように配置される光学素子4とを備え、光学素子4の電極パッドと基台3のリード1とはバンプ6を介して接続されており、リード1の内端Z1A及びインナーリード1Aの表面X1A上を覆うと共に、互いに隣り合うリード1間を埋め込むように樹脂2が形成されて、リード1の外端Z1B、およびアウターリード1Bの表面X1Bが露出されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
中央に貫通孔が設けられ、中央から周縁に向かって伸びるインナーリードおよび該インナーリードに接続され下方に伸びるアウターリードからなる断面形状がL字型のリードと、樹脂とを含む基台と、 前記基台の下方に前記貫通孔と対応するように配置される光学素子とを備え、 前記光学素子の電極パッドと前記基台の前記リードとはバンプを介して接続されており、 前記リードの内端及び前記インナーリードの表面上を覆うと共に、互いに隣り合うリード間を埋め込むように前記樹脂が形成されて、前記リードの外端、および前記アウターリードの表面が露出されていることを特徴とする光学デバイス。
IPC (7件)：
H01L 27/14 ,  H04N 5/335 ,  H01L 23/34 ,  H01L 23/02 ,  H01L 31/02 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/04
FI (7件)：
H01L27/14 D ,  H04N5/335 V ,  H01L23/34 A ,  H01L23/02 F ,  H01L31/02 B ,  H01L23/12 L ,  H01L23/04 E
Fターム (31件)：
4M118AB01 ,  4M118GD03 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA31 ,  5C024AX01 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX25 ,  5C024EX26 ,  5C024GY01 ,  5C024GY31 ,  5F088BA10 ,  5F088BB02 ,  5F088BB03 ,  5F088JA02 ,  5F088JA06 ,  5F088JA18 ,  5F136BA30 ,  5F136BB13 ,  5F136BB18 ,  5F136DA11 ,  5F136DA33 ,  5F136FA01 ,  5F136FA12 ,  5F136FA82
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特願平9-507469
審査官引用 (4件)
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