特許
J-GLOBAL ID：200903062763068120

チップを基板に接合する構造およびその製造方法

発明者：
岡田 義男

岡田 義男 について


出願人/特許権者：
モトローラ株式会社

モトローラ株式会社 について


代理人 (1件)： 大貫 進介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-020982
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223602
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：
【要約】【課題】 高いバンプを有するウエハを目的の厚みにバックグラインドすることができ、かつボンディング工程において熱硬化性樹脂で封止することなく樹脂封止されたフリップチップ接合の構造およびその製造方法を提供する。【解決手段】 ウエハ(11)の主面上にバンプ(21)を形成する段階、ウエハの主面上のバンプ間に熱可塑性樹脂(31)を塗布する段階、ウエハの裏面を所望の厚みまで研削する段階、ウエハを小片化してチップ(71)とする段階、チップを基板の所定の位置にアライメントし、リフローすることにより樹脂封止する段階からなる半導体素子の製造方法によって実現される。
請求項（抜粋）：
チップ(71)を基板(81)に接合する構造であって:前記チップと前記基板との間に電気的導通を形成するための複数のバンプ(21);および前記チップ,前記基板および前記複数のバンプ間に配置された熱可塑性樹脂(31);から構成されることを特徴とするチップを基板に接合する構造。
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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