特許

J-GLOBAL ID：200903062788330627

エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者： 富田 直樹
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-231704
公開番号（公開出願番号）：特開2008-056721
出願日： 2006年08月29日
公開日（公表日）： 2008年03月13日
要約：

【課題】 本発明の目的は、耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物および半導体装置を提供することにある。【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤および(C)シランカップリング剤を含み、前記(C)シランカップリング剤として、該シランカップリング剤を抽出処理した際の抽出水のpHが5以上8以下となるものを用いることを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)シランカップリング剤および(D)無機充填材を含み、 前記(C)シランカップリング剤として、該シランカップリング剤を抽出処理した際の抽出水のpHが5以上8以下となるものを用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 5/548 ,  C08G 59/62

FI (4件)：

C08L63/00 C ,  H01L23/30 R ,  C08K5/548 ,  C08G59/62

Fターム (31件)：

4J002CD001 ,  4J002CD041 ,  4J002CE002 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002EX086 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J002FD158 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AE05 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA04 ,  4J036FA01 ,  4J036FA13 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特公平7-37041号公報(第1〜9頁)
  
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-006382   出願人：東レ株式会社

審査官引用 (4件)

• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-246131   出願人：信越化学工業株式会社
• 特開平3-134016
  
• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-018941   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特開平4-178393