半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島隆司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-246131
公開番号（公開出願番号）：特開2002-060589
出願日： 2000年08月15日
公開日（公表日）： 2002年02月26日
要約：

【要約】【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填剤、(E)下記一般式(1)で示されるメルカプト基含有シランカップリング剤【化1】(式中、Rは水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。nは1〜3、mは1〜10の自然数である。)を必須成分とし、前記(E)成分のメルカプト基含有シランカップリング剤の抽出水pHが3.0〜7.0で、抽出水電気伝導度が1.0mS/m以下、塩素イオン濃度が5.0ppm以下及び有機酸濃度が1.0ppm以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、接着力、耐半田リフロークラック性に優れ、更には高温耐湿信頼性にも優れる硬化物を与えるものである。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填剤、(E)下記一般式(1)で示されるメルカプト基含有シランカップリング剤【化1】(式中、Rは水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。nは1〜3、mは1〜10の自然数である。)を必須成分とし、前記(E)成分のメルカプト基含有シランカップリング剤の抽出水pHが3.0〜7.0で、抽出水電気伝導度が1.0mS/m以下、塩素イオン濃度が5.0ppm以下及び有機酸濃度が1.0ppm以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08K 3/00 , C08K 5/548 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C , C08K 3/00 , C08K 5/548 , H01L 23/30 R

Fターム (46件)：

4J002CC03X , 4J002CC04X , 4J002CC05X , 4J002CC06X , 4J002CC07X , 4J002CC08X , 4J002CD00W , 4J002CD02W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD07W , 4J002DE147 , 4J002DF017 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002EN026 , 4J002EU006 , 4J002EU116 , 4J002EU136 , 4J002EW136 , 4J002EW176 , 4J002EX088 , 4J002EY016 , 4J002FA087 , 4J002FB097 , 4J002FD017 , 4J002FD090 , 4J002FD14X , 4J002FD156 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109BA03 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB12 , 4M109EB13 , 4M109EB17 , 4M109EC01 , 4M109EC05 , 4M109EC09

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体用エポキシ樹脂組成物およびこの半導体用エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-273938 出願人：松下電工株式会社
エポキシ樹脂組成物、その硬化物およびそれを用いた半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-092574 出願人：三井東圧化学株式会社
特開昭62-007723

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