特許
J-GLOBAL ID：200903057005583770

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
廣兼 大介

廣兼 大介 について

, 
海賀 文広

海賀 文広 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-018941
公開番号（公開出願番号）：特開2006-206696
出願日： 2005年01月26日
公開日（公表日）： 2006年08月10日
要約：
【課題】 ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を使用しないで、難燃性を維持しつつ、Ni/Pdめっき製フレームに対して良好な成形性を得て、耐半田クラック性、難燃性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、硬化促進剤、無機充填材、ポリブタジエン又はアクリロニトリル含有ゴムから選ばれる低応力剤、メルカプト基又はスルフィド基を有するトリメトキシシラン、及びメルカプト基又はスルフィド基を有するトリエトキシシランからなるカップリング剤を必須成分とし、全エポキシ樹脂組成物中に上記無機充填材が80〜92重量%、上記低応力剤が0.1〜3重量%、上記カップリング剤が0.1〜1重量%配合することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、(B)一般式(2)で示されるフェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)ポリブタジエン又はアクリロニトリル含有ゴムから選ばれる低応力剤、(F)一般式(3)又は一般式(4)で示されるトリメトキシシラン及び一般式(5)又は一般式(6)で示されるトリエトキシシランからなるカップリング剤を必須成分とし、全エポキシ樹脂組成物中に上記無機充填材が80〜92重量%、上記低応力剤が0.1〜3重量%、上記カップリング剤が0.1〜1重量%配合することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/62 ,  C08K 5/548 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08G59/62 ,  C08K5/548 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/30 R
Fターム (31件)：
4J002AC033 ,  4J002AC073 ,  4J002CC032 ,  4J002CD001 ,  4J002CD031 ,  4J002CE002 ,  4J002EX086 ,  4J002FD017 ,  4J002FD158 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AF00 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA05 ,  4J036FA13 ,  4J036FB05 ,  4J036FB08 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (5件)
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