特許

J-GLOBAL ID：200903062848022994

パターン形成方法、半導体デバイス、電気回路、表示体モジュール、カラーフィルタおよび発光素子

発明者： ▲高▼木 憲一 ,  金子 正
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 上柳 雅誉 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-317281
公開番号（公開出願番号）：特開2003-124215
出願日： 2001年10月15日
公開日（公表日）： 2003年04月25日
要約：

【要約】【課題】 製造工程の簡略化により製造コストの削減が可能なパターン形成方法の提供を目的とする。【解決手段】 被処理部材の表面にパターン材料溶液を塗布して配線パターンを形成する方法であって、フッ素樹脂重合膜を被処理部材の表面に形成する工程と(S72)、配線パターンの形成部分に紫外線を照射して(S76)配線パターン形成部分におけるフッ素樹脂重合膜を除去する工程と、パターン材料溶液を被処理部材に塗布して(S90)被処理部材の表面に配線パターンを形成する工程とを有する構成とした。

請求項（抜粋）：

被処理部材の表面にパターン材料溶液を塗布して所定パターンを形成する方法であって、前記パターン材料溶剤に対して撥液性を有しなおかつ光で揮発する組成物の膜を前記被処理部材の表面に形成する工程と、前記所定パターンの形成部分に光を照射して前記所定パターン形成部分における前記組成物膜を除去する工程と、前記パターン材料溶液を前記被処理部材に塗布して前記被処理部材の表面に所定パターンを形成する工程とを有することを特徴とするパターン形成方法。

IPC (4件)：

H01L 21/3205 ,  G02B 5/20 101 ,  H01L 21/288 ,  H05K 3/10

FI (4件)：

G02B 5/20 101 ,  H01L 21/288 Z ,  H05K 3/10 Z ,  H01L 21/88 B

Fターム (22件)：

2H048BA64 ,  2H048BB02 ,  2H048BB42 ,  4M104DD22 ,  4M104DD28 ,  4M104DD51 ,  4M104DD78 ,  4M104DD80 ,  4M104DD81 ,  5E343AA15 ,  5E343BB24 ,  5E343DD12 ,  5E343DD80 ,  5E343EE32 ,  5E343EE40 ,  5E343GG11 ,  5F033PP26 ,  5F033QQ53 ,  5F033QQ73 ,  5F033QQ85 ,  5F033XX33 ,  5F033XX34

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 微細構造体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-098158   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 銅被膜の選択形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-203052   出願人：株式会社東芝
• 金属プラグおよび金属配線の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-037792   出願人：ソニー株式会社