特許

J-GLOBAL ID：200903062884152829

半導体冷却装置

発明者： 木村 孝行
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： ▲柳▼川 信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-032117
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232290
出願日： 1999年02月10日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】 高さ方向の寸法を低背に抑えることが可能な半導体冷却装置を提供する。【解決手段】 半導体冷却装置1は発熱量が大きくかつ強制空冷が必要となるLSI2とともにプリント基盤3上に搭載されている。LSI冷却装置1の放熱ファン11はモータ12の回転軸に取付けられて回転する任意の葉数からなる。空気取込み口15はモータ12の横方向に設けられ、空気送風口16は空気取込み口15の対辺に設けられている。風向調整ガイド13は空気取込み口15から取込まれた外気を空気送風口16に対して均一な風質として送出する。電源供給端子14はプリント基盤3の半田用スルーホールに直接差込まれることで半導体冷却装置1全体をプリント基盤3に固定するとともに、プリント盤3からモータ12への電源供給を行う。

請求項（抜粋）：

プリント基盤上に搭載されかつ発熱量の多い半導体を強制空冷する半導体冷却装置であって、前記プリント基盤上で前記半導体に隣接して配設されかつ前記プリント基盤への搭載面に直交する面に前記半導体への気体の取込み口及び前記半導体への気体の送風口を持つ筐体と、前記筐体に配設されかつ前記取込み口から前記気体を取込んで前記送風口へと送り出す放熱ファン部材とを有することを特徴とする半導体冷却装置。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H05K 3/34

FI (2件)：

H05K 7/20 H ,  H05K 3/34

Fターム (8件)：

5E319AB01 ,  5E319AB10 ,  5E319CC22 ,  5E322BA01 ,  5E322BA03 ,  5E322BA04 ,  5E322BB03 ,  5E322EA11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 系統連系型インバータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-008326   出願人：シャープ株式会社
• 電子部品冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-099736   出願人：日本電産株式会社
• 電子部品冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-094517   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 特開平3-229492