特許
J-GLOBAL ID：200903062894774887

ボラジン系樹脂の製造方法、ボラジン系樹脂組成物、絶縁被膜及びその形成方法

発明者：
松谷 寛

松谷 寛 について

, 
内丸 祐子

内丸 祐子 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について

, 
独立行政法人産業技術総合研究所

独立行政法人産業技術総合研究所 について


代理人 (2件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-317573
公開番号（公開出願番号）：特開2004-137475
出願日： 2003年09月09日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：
【課題】 金属性不純物が少なくリーク電流の発生を十分に抑制できる絶縁被膜等を提供する。【解決手段】 メモリキャパシタセル8に備わる層間絶縁膜5,7(絶縁被膜)は、シリコンウェハ1上に設けられたゲート電極3と対向電極8Cとの間に形成されたものである。層間絶縁膜5,7は、例えば有機ケイ素ボラジン系ポリマーとエチルベンゼンとを含んでおり、固形分濃度が0.5質量%以上であって且つ金属不純物含有量が30ppm以下とされたボラジン系樹脂組成物をスピンコートで塗布し乾燥させて得られる。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
主鎖又は側鎖にボラジン骨格を有する重合体であるボラジン系樹脂を製造する方法であって、 B,B',B"-トリアルキニルボラジン類とヒドロシラン類とを、固体触媒の存在下に重合させる第1の工程と、 前記第1の工程を実施した後に、前記固体触媒を除去する第2の工程と、 を備えるボラジン系樹脂の製造方法。
IPC (7件)：
C08G77/50 ,  C08G77/56 ,  C08G77/60 ,  C09D5/25 ,  C09D183/05 ,  C09D185/04 ,  H01L21/312
FI (7件)：
C08G77/50 ,  C08G77/56 ,  C08G77/60 ,  C09D5/25 ,  C09D183/05 ,  C09D185/04 ,  H01L21/312 A
Fターム (58件)：
4J038DL041 ,  4J038DM011 ,  4J038JC30 ,  4J038JC32 ,  4J038KA06 ,  4J038NA21 ,  4J038PA18 ,  4J038PB09 ,  4J246AA09 ,  4J246AA11 ,  4J246AA15 ,  4J246AB13 ,  4J246AB15 ,  4J246BA02X ,  4J246BA020 ,  4J246BB02X ,  4J246BB020 ,  4J246BB021 ,  4J246BB15X ,  4J246BB152 ,  4J246BB190 ,  4J246BB191 ,  4J246BB20X ,  4J246BB200 ,  4J246BB201 ,  4J246BB34X ,  4J246BB342 ,  4J246BB40X ,  4J246BB402 ,  4J246CA01X ,  4J246CA010 ,  4J246CA230 ,  4J246CA24X ,  4J246CA270 ,  4J246CA350 ,  4J246CA390 ,  4J246CA40X ,  4J246FA221 ,  4J246FA321 ,  4J246FA431 ,  4J246FA451 ,  4J246FC011 ,  4J246FC211 ,  4J246FD01 ,  4J246FD09 ,  4J246FE04 ,  4J246FE32 ,  4J246FE34 ,  4J246GA01 ,  4J246GA08 ,  4J246GB04 ,  4J246GC52 ,  4J246GC53 ,  4J246GD08 ,  5F058AA10 ,  5F058AC03 ,  5F058AF04 ,  5F058AH02
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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引用文献：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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