特許
J-GLOBAL ID：200903062916016485
シリコンコンデンサマイクロホン及びシリコンコンデンサマイクロホンのパッケージング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
亀谷 美明
, 金本 哲男
, 萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-224541
公開番号（公開出願番号）：特開2007-060661
出願日： 2006年08月21日
公開日（公表日）： 2007年03月08日
要約：
【課題】MEMSマイクロホンチップが設置された基板と金属ケースとの接合強度を向上させることが可能なシリコンコンデンサマイクロホン及びシリコンコンデンサマイクロホンのパッケージング方法を提供すること。【解決手段】金属ケース110と、MEMS(Micro Electro Mechanical System)マイクロホンチップ10と、電圧ポンプ22とバッファIC24とを含むASIC(Application Specific Integrated Circuit)チップ20と、を有し、表面上に金属ケースと接合するための接続パターン121が形成され、金属ケースと接続パターンとが接合された基板120と、を備えることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属ケースと;
MEMS(Micro Electro Mechanical System)マイクロホンチップと、電圧ポンプ及びバッファICを含むASIC(Application Specific Integrated Circuit)チップと、を有し、表面上に前記金属ケースと接合するための接続パターンが形成され、前記金属ケースと前記接続パターンとが接合された基板と;
を備えることを特徴とする、シリコンコンデンサマイクロホン。
IPC (4件)：
H04R 19/04
, H04R 1/02
, B81B 7/02
, B81C 3/00
H04R19/04
, H04R1/02 106
, B81B7/02
, B81C3/00
5D017BC15
, 5D017BC20
, 5D017BD04
, 5D017BD07
, 5D021CC19
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
全件表示
前のページに戻る
