半導体部品検査用ソケット及び半導体部品検査装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-034990
公開番号（公開出願番号）：特開2001-228204
出願日： 2000年02月14日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：

【要約】【課題】小型軽量化、製造コスト低減、及び作業効率の向上が可能な、半導体部品検査用ソケット及び半導体部品検査装置を提供する。【解決手段】第1交差部材130-1、第2交差部材130-2、及び交差部材移動用部材110を備え、交差部材移動用部材が半導体部品201の厚み方向へ移動したとき、上記第1交差部材及び第2交差部材を待機位置136から移動終了位置137へ移動させる移動用傾斜部1112を上記厚み方向に延在する側壁111に形成した。よって、上記第1交差部材及び第2交差部材について、従来のような、金属製のアームを有するブラケット構造は排除することができる。したがって半導体部品検査用ソケットの小型、軽量化を図ることができるとともに、製造コストの低減を図ることもできる。

請求項（抜粋）：

格子状に複数の突起電極(202)を有する半導体部品(201)が着脱自在であり、かつ装着された上記半導体部品と検査回路(252)とを電気的に接続し、かつ上記複数の突起電極のそれぞれに対応して配置され装着された上記半導体部品の上記突起電極のそれぞれを第1挟持部材(171)及び第2挟持部材(172)にて挟持して上記半導体部品と上記検査回路とを電気的に導通させる複数の挟持部材(170)と、上記挟持部材におけるそれぞれの上記第1挟持部材及び上記第2挟持部材について上記突起電極を挟持可能な挟持準備位置(177)に移動させる移動部材(110、130)とを備えた半導体部品検査用ソケットであって、上記移動部材は、第1交差部材(130-1)と、第2交差部材(130-2)と、交差部材移動用部材(110)とを備え、上記第1交差部材は、くし歯状に配列された複数の第1挟持部材用支持部材(132)を有し、該第1挟持部材用支持部材のそれぞれは上記挟持部材の上記第1挟持部材に係合し、上記第2交差部材は、くし歯状に配列されかつ上記第1挟持部材用支持部材に隣接して配置される複数の第2挟持部材用支持部材(134)を有し、該第2挟持部材用支持部材のそれぞれは上記挟持部材の上記第2挟持部材に係合し、上記交差部材移動用部材は、上記第1挟持部材用支持部材及び上記第2挟持部材用支持部材がそれぞれの延在方向に沿って滑動可能に交互に係合された状態の上記第1交差部材及び第2交差部材を取り囲み、かつ当該半導体部品検査用ソケットに装着される上記半導体部品の厚み方向に延在する側壁(111)を有する枠体形状にてなり、上記厚み方向のうち挟持用方向(119-1)に移動されたとき、上記第1交差部材及び上記第2交差部材の少なくとも一方に接触しかつ接触した上記第1交差部材及び上記第2交差部材の少なくとも一方を上記延在方向に沿って待機位置(136)から移動終了位置(137)へ移動させて上記第1挟持部材及び上記第2挟持部材を上記挟持準備位置に配置させる交差部材駆動部分(1112、5112、51121、6112、7112)を上記側壁に有する、ことを特徴とする半導体部品検査用ソケット。

IPC (2件)：

G01R 31/26 , H01R 33/76

FI (2件)：

G01R 31/26 J , H01R 33/76

Fターム (7件)：

2G003AA07 , 2G003AG01 , 2G003AH04 , 2G003AH05 , 5E024CA15 , 5E024CA19 , 5E024CB03

引用特許：

審査官引用 (6件)

ボールグリッドアレイ装置のための上部装着ソケット
公報種別：公表公報出願番号：特願平8-524248 出願人：ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチャリング・カンパニー
ソケット
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-344701 出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社
ボール・グリッド・アレイ半導体測定用ソケット
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-215810 出願人：株式会社アドバンテスト

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