特許
J-GLOBAL ID：200903063064941345

半導体装置及びその製造方法

発明者：
中村 篤

中村 篤 について

, 
西 邦彦

西 邦彦 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-126405
公開番号（公開出願番号）：特開平8-227908
出願日： 1995年05月25日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：
【要約】【目的】 半導体装置の小型化を図る。また、動作速度の高速化を図る。また、電気的信頼性を高める。また、実装精度を高める。【構成】 ベース基板1の主面のペレット塔載領域上に半導体ペレット2が塔載され、前記半導体ペレット2の主面に配置された外部端子2Aに前記ベース基板1の裏面に配置された第1電極パッド1Bが電気的に接続される半導体装置において、前記ベース基板1をリジット基板で構成し、前記ベース基板1の第1電極パッド1Bをその裏面に配置された第2電極パッド1Aに電気的に接続し、前記半導体ペレット2をその主面を下にして前記ベース基板1の主面のペレット塔載領域上に塔載し、前記半導体ペレット2の外部端子2Aと前記ベース基板1の第2電極パッド1Aとを前記ベース基板1に形成されたスリット5を通してボンディングワイヤ6で電気的に接続する。
請求項（抜粋）：
ベース基板の主面のペレット塔載領域上に半導体ペレットが塔載され、前記半導体ペレットの主面に配置された外部端子に前記ベース基板の裏面に配置された第1電極パッドが電気的に接続される半導体装置において、前記ベース基板がリジット基板で構成され、前記ベース基板の第1電極パッドがその裏面に配置された第2電極パッドに電気的に接続され、前記半導体ペレットがその主面を下にして前記ベース基板の主面のペレット塔載領域上に塔載され、前記半導体ペレットの外部端子と前記ベース基板の第2電極パッドとが前記ベース基板に形成されたスリットを通してボンディングワイヤで電気的に接続されることを特徴とする半導体装置。
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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